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自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)已在手機(jī)工藝中得到了廣泛的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2021-11-27 10:17:06編輯：瀏覽：
隨著蘋果IPhone發(fā)布后，指紋識(shí)別手機(jī)就成為了各手機(jī)廠商追逐的方向，國內(nèi)外手機(jī)廠商都推出了帶指紋識(shí)別功能的手機(jī)。點(diǎn)膠機(jī)已在手機(jī)工藝中得到了廣泛的應(yīng)用，如手機(jī)芯片點(diǎn)膠工藝、手機(jī)外殼點(diǎn)膠工藝、手機(jī)屏點(diǎn)膠工藝等，那點(diǎn)膠機(jī)在指紋識(shí)別中是怎樣應(yīng)用的呢
現(xiàn)階段指紋識(shí)別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動(dòng)、背面滑動(dòng)四種解決方案，其中以iPhone的正面接觸為例，在輕觸開關(guān)、ID傳感器、驅(qū)動(dòng)環(huán)、藍(lán)寶石鏡面等環(huán)節(jié)都需要點(diǎn)膠工藝的參與。常見點(diǎn)膠工序首先是在芯片四周點(diǎn)UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號(hào)有HenkelUF8830、3808、3806等產(chǎn)品；然后再在FPC上貼片IC點(diǎn)UnderFill膠或UV膠，起包封補(bǔ)強(qiáng)作用，常用膠水型號(hào)如3808等。最后是FPC上的金手指點(diǎn)導(dǎo)電膠程序。
而第二步則是要將拼板整板點(diǎn)膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測(cè)試之后再點(diǎn)膠。
再接下來則是底部填充點(diǎn)膠，而這其中又分為單邊點(diǎn)膠、L形點(diǎn)膠、U型點(diǎn)膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進(jìn)行膠水填充、側(cè)面單邊溢膠距離＜0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面無膠水污染等要求。
而這其中解決方案有全自動(dòng)上下料點(diǎn)膠機(jī)SD960、CCD輪廓飛拍識(shí)別與定位校正、激光傳感器高度測(cè)定等方法。采用環(huán)保的可循環(huán)的溶劑清洗，不僅環(huán)保還可以回收利用，清洗效果也不錯(cuò)，符合當(dāng)今社會(huì)所提倡的綠色環(huán)保，不過使用這種方式清洗還需要用到單獨(dú)的系統(tǒng)與設(shè)備配套使用，對(duì)于企業(yè)來說成本就比較高，因此也沒有得到廣泛使用。
精快的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)置了PCB板預(yù)熱、加熱、保溫三個(gè)溫區(qū)。點(diǎn)膠之后的實(shí)物是非常均勻，大小一樣的。第二種是在我們指紋識(shí)別四周，貼裝在FCP之后再點(diǎn)膠，紅色是我們膠水的位置，包括全自動(dòng)在線式，包括桌面在線都可以。
